中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际23日在北京宣布,与华为、比利时微电子研究中心、高通共同建设中芯国际控股的集成电路新技术研发有限公司,推动更契合创新产业链需求的集成电路研发。
据介绍,新的公司将由中芯国际控股,华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通各占一定比例股份。中芯国际相关负责人说,新的合资公司 将建设先进开放式的集成电路研发平台,与国际知名的业界企业、研究机构达成合作,这将凝聚资源,推动产业链优化研发。例如,imec将为新公司注入研发技 术,而设计公司将更早地进入工艺研发设计工作中,此举将缩短研发流程,实现互利。
据悉,该公司首先将着力研发14纳米CMOS量产技术,研发将在中芯国际的生产线上进行,后续将推动10纳米等更尖端产品研发。