龙芯中科技术有限公司24日正式对外推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。全新的微架构设计，使得其在功能和功耗方面与上一代龙芯3A1000相当的基础上，性能得到了成倍提升。
中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武介绍说，针对中国在自主软硬件应用方面的 需求，龙芯中科于2011年启动全新一代处理器微结构——四发射64位处理器核GS464E项目，并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的 新一代“龙芯3B2000”处理器。
“作为全新一代龙芯处理器，‘龙芯3B2000’处理器性能优越。”胡伟武说，一是增加了500余条自定义龙 芯扩展指令，可用于实现对其他主流指令系统的二进制翻译兼容；二是处理器微结构设计达到了国际主流高性能处理器水平；三是访存与IO效率大幅度提高。四是 软硬件保持向前兼容。“这些特点能够显著提升龙芯关键业务应用的性能。”
2010年，中科院和北京市政府共同牵头出资成立龙芯中科，进行技术成果产业化，得到了海淀区的大力支持。与 国外芯片相比，龙芯系列产品最大的差距不在于技术指标，而在于缺乏与之相匹配的生态系统。芯片只是整机系统的一部分，必须与其它软硬件有机结合、实现无缝 对接。” 这几年，龙芯中科重心放在瞄准用户需求，与中下游软硬件企业紧密合作，着力搭建基于龙芯CPU的生态系统上。通过与中下游企业的紧密结合，目前基于龙芯 CPU的生态圈已初具雏形，龙芯系列CPU开始在装备、电力、石油、机关办公、网络安全和金融等行业应用逐渐发力。龙芯的研发转化之路说明，技术创新只有 以企业为主体、以市场为导向、以应用为目标，才能走得更快、更远。龙芯中科已经摆脱政府扶持的拐棍、能够在市场的大海中畅游了。
龙芯中科国产芯片处理器的突破，有望进一步推动芯片产业国产化进程。
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