华为荣耀发布智能家居战略，打造“Hilink inside”模式

近日，在荣耀两周年庆典上，荣耀总裁赵明正式发布了华为&荣耀智能家居战略并推出了HiLink协议。赵明表示，HiLink协议是智能设备之间的“普通话”。它能快速接入，简单易用，安全可靠，兼容多协议，SDK开放，是继华为海思芯片之后又一大历史性突破。

　　赵明认为，当前智能家居市场有三大痛点：封闭的生态、破碎的场景、复杂的操作。华为和荣耀已经与包括海尔、BroadLink等在内的40多家企业合作，打造“Hilink inside”模式。华为预计未来2-3年，智能家居业务将会初见成效，业务占比可达30%。

　　赵明还宣布了2016年华为智能家居战略计划。其中在二季度，华为将发布HiLink SDK正式Release、Huawei LiteOS源码Release和智能家居云产品；三季度，华为将与智能家电厂商和解决方案厂商实现互通，同时还将引入一些应用与服务厂商；四季度，华为 将与智能照明、安防和能源管理类设备进行互通。