由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2015年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”主题为“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”，北京汉天下电子首次参评,HS8269荣获工信部第十届“中国芯”最具潜质产品奖！
北京汉天下电子采用业内领先的CMOSPA技术和功率合成技术，于2013年6月发布了首款单芯片 GSMCMOS射频前端模块HS8269/HS8292，实现了我国在射频技术领域的突破，填补了国内空白，曾荣获2014年北京科学技术奖。该芯片拥有 四大独有技术：Smart Power技术，Switch Free技术，Dynamic bias技术，Burnout Defense技术。
截止到2015年10月，该款产品已累计出货量已经超过6亿颗，已占据全球2G功能机/智能机市场60%以上 的份额，市场占有率世界第一！随着2G/3G/4G全系列PA产品的成功推出及大规模量产，北京汉天下电子在业内的影响力大幅提高；凭借产品的优良性能、 一致性和可靠性，获得了国际顶级手机厂商三星的“Eco-Partner Certificate”的证书。公司产品还通过了展讯通信、联发科技和英特尔等基带平台的认证，为公司建立起广泛的客户基础，拥有100多家客户，手机 终端远销150多个国家和地区。目前，汉天下电子每月PA出货量超过7000万颗，其中2GPA超过4000万/月，3GPA 超过1100万套/月。
2015年是汉天下电子大发展的一年，在2015年汉天下电子的芯片出货量突破7000万颗/月,再创历史新 高。其中核心产品2GCMOS 射频前端芯片出货量近4000万颗，全球市占率排名第一，超过60%；3G射频前端出货量超过1100万套/月，国内市占率第一，超过35%。全年射频前 端芯片出货量超过5.5亿颗，继续保持国内第一的市场地位，并不断扩大领先优势。
2016年，汉天下电子将推出4G三模八频和五模十七频的射频前端套片，以及更优性价比的2GCMOS射频前端芯片和3GCMOSTxM等，为中国智能手机的迅猛发展再助一臂之力。
汉天下电子董事长杨清华博士荣获“2015年中关村高聚工程创业领军人才”。 杨清华博士创办汉天下电子，一直秉承 “臻善吾芯，心济天下”的宗旨，“积极务实、开拓创新”的理念，“开放、共享”的精神，带领团队实现与合作伙伴互惠双赢、共同发展壮大！
此次入围2015年中关村高聚工程领军企业家：联想控股有限公司董事长柳传志，百度公司董事长兼首席执行官李彦宏，小米科技有限责任公司董事长兼首席执行官雷军和清华控股有限公司董事长徐井宏四位行业领袖。
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