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21万平米中关村集成电路设计园开建 打造产业"芯"旗舰

日期:2015-10-01  来源:人民网
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形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园,打造我国集成电路产业“芯”旗舰。今天上午,总建筑规模21万平方米的中关村集成电路设计园正式开建。

据 了解,中关村集成电路设计园位于海淀北部、中关村国家自主创新示范区核心位置,由中关村发展集团与首创集团联手共建。园区在产业定位上将形成以芯片设计、 基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园,与北京经济技术开发区的制造基地,河北石家庄封装测试产业基地,形成三地协同发展,全面落 实北京作为国家京津冀发展战略中 “科技创新中心”的定位。同时,该园区将打造产业生态圈、企业生态圈、资源生态圈、智慧生态圈等四大生态系统,面向全球IC设计企业提供全生命周期成长空 间,助力企业从孵化器、创业型企业、高成长企业、大中型企业向国际化企业的高速迈进。

据了解,该园区将于今年底建成展示中心,2017年封顶,2018年初竣工投用,预计入驻企业将达到150家,其中国际大型设计企业5-8家,年产值250亿元。在活动现场,10家有代表性的企业已签订了入驻协议。

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