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全国首枚高性能万能芯片亮相中关村

日期:2014-06-25  来源: 千龙网
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一枚指甲盖大小的万能芯片,只要经过软件改写和编程,就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”,充当其“大脑”。

  6月24日上午,由中关村企业研发的我国首枚自主研发的高性能万能芯片正式上市。 在不改变芯片本身硬件组成的情况下,“万能芯片”可以反复使用,根据市场变化进行改写和编程,满足不同行业、 不同客户的定制性需求。在芯片界,“万能芯片”也因其适用领域的广泛、研制门槛高而成为“武林高手”们争相比拼的重镇。

  据悉,从上世纪七十年代起,三星、摩托罗 拉等全球60多家顶级科技公司陆续投入到攻关“万能芯片”的项目中。时隔数年,这些公司在万能芯片研发项目上少则投入了8000万美元,多则花费数亿美元,但全都无果而终。

  京微雅格创始人刘明说,如果把研制芯片比作当木匠,那么做专业芯片,只需要这名木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具,就能做出像样的产品来;而做万能芯片,则需要一个“超级木匠”,不仅能够自己画图设计,还要自己会制造各种市场上买不到的斧锯刨钻等工具。

  “我们此前已经发布了国内首枚自主研发的万能芯片,不过最新发布的首枚高性能万能芯片,其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责 人介绍。以医疗器械行业为例,几年前他们推出的入门级万能芯片,能够用在便携式血压计等小型设备上,而如今推出的高性能万能芯片,已经可以在CT机这样高 数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用。

  相比性能一般的万能芯片,研发一枚高性能的万能芯片,可绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。一枚万能芯片由存储 器、处理单元、功能模块和软件等多个部分组成,当每部分都采用主流市场上最先进的配置,才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。

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  京微雅格是国内片上可配置应用CAP(Configurable Application Platform)平台的先行者和领导者, 2003年在美国硅谷创办, 2005年与清华大学合作迁来中国北京,前身为雅格罗技(Agate)。公司围绕CAP自主创新技术,先后研发出多款具有自主知识产权的集FPGA、CPU、存储器为一体的可编程系统芯片,是世界上除美国硅谷以外唯一能够自主开发出FPGA产品的公司。

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