砸40亿人民币打造自主半导体產业链 北京建中关村IC设计园

近几年，大陆依靠自我建设与对外收购打造自主半导体產业链。日前传出，北京市将砸下40亿元人民币（下同），在海淀区建设中关村集成（积体）电路產业园，以完善自上游设计、中游制造、下游封测的半导体產业链建设。

北京商报昨（22）日报导，日前中关村集成电路设计园董事长苗军表示，将投资40亿元，在北京市海淀区北部，依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大学院校的人才、智力、专案、资金的优势，建涉国家级的集成电路设计园。

同时，在北京的南部、北京经济技术开发区建立集成电路生產制造基地；在河北省石家庄市正定县建立集成电路封测基地，形成京津冀协同发展的大格局。

坐 落在海淀区北清路上的中关村集成电路设计园，总占地面积6万平方公尺，总建筑面积22万平方公尺，由16座研发办公楼组成。园区建成后，入驻企业将达 150家，其中国际大型设计企业5至8家，年產值约300亿元。根据规划，设计园将于2017年竣工，2018年初投入使用。

报导称，2015年，北京IC设计业產值272亿美元，增速高达59.81％。目前，北京拥有IC设计企业约90家，年產值位居大陆前列。

另外，为吸引高端人才和国际顶级企业进驻中关村集成电路设计园，中关村管委会与海淀区政府联合推出14条专属新政。譬如，为支持IC设计企业加大新產品的研发力度，新政将按照新產品制造费用的20％给予研发资金支持，最高支持200万元。

同时，对于经认定处于国际先进水准的重大產业化项目，优先给予政府股权投资或者研发资金支援，按照年收入投入的研发比例，分别一次性给予最高不超过300万元、200万元、100万元、50万元的资金支持。