2015年6月11日，在国家金卡工程协调领导小组办公室主办的2015年度国家金卡工程“金蚂蚁奖” 颁奖仪式上，我区集成电路设计重点企业大唐半导体（旗下大唐微电子公司）DMT-CBS-CE3D3双界面金融安全芯片系列产品，一举获得2015年度国 家金卡工程“金蚂蚁奖”（创新产品奖）的荣誉称号。充分体现了国家金卡办对大唐大唐半导体自主研发的金融安全芯片系列产品在金融支付、公共服务等领域应用 成果的极大认可。
“金蚂蚁奖”是国家金卡工程建设的最高奖项，旨在鼓励和表彰国内智能卡行业相关的企业和研究部门在金卡工程实 施产用结合、推进两化融合发展过程中的开拓创新精神以及涌现的实用性产品和优秀成果。今年的“金蚂蚁奖”共设立10个奖项，荣誉称号是在公平、公正、公 开、透明的原则下，通过企业申报、行业与地方推荐以及金卡办组织成立的跨9个部门专家组的认真评审获得。
DMT-CBS-CE3D3双界面金融安全芯片系列产品使用最新的130nm工艺制程，拥有高安全、高性能、 低功耗的32位CPU内核，配置大容量80K EEPROM和320KB ROM程序存储空间，支持JAVA平台技术，可方便用户扩展多个应用程序，十分符合当前“一芯多用，一芯通用”的市场需求。该芯片系列产品满足国际、国内 金融和行业应用的多种认证及标准规范，可为金融支付、公共服务、公共交通和高安全行业增值服务等多领域用户提供服务。
大唐半导体设计有限公司是大唐电信科技股份有限公司在对现有集成电路设计产业资源进行整合的基础上，投资近 25亿元设立的全资子公司，涵盖旗下微电子、联芯科技、大唐恩智浦等企业。大唐半导体作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台，将加强大唐电信产业协同， 形成产业发展正效应，提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力。
在业务层面，大唐半导体目前已形成包括移动通信芯片、安全芯片、汽车电子与工业芯片、融合通信业务为主的四大 业务板块及一个公共研发平台的“4+1”业务模式。其中融合通信业务包括物联网、北斗定位导航、面向党政军和行业应用的特通芯片与解决方案、可穿戴芯片与 移动支付芯片等业务。
未来，大唐半导体公司将以“创造智能生活新体验”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联 网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发 挥创新优势，服务我国“一路一带”、“工业互联网”建设工作，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发 展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计与解决方案提供商，为我国集成电路产业与信息安全的发展做出新的更大的贡献。
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