近日，中关村海淀园企业北斗芯片企业和芯星通、东方联星联合国内主要IC设计商展讯通信、海思半导体，成功研发出 北斗移动通信一体化芯片，产品出货量突破2000万片。这标志着未来智能手机等消费电子产品上将可批量安装国产北斗芯片。预计2016年初安装我国自主研 发的北斗多模导航芯片的智能手机将大量面世，这将促使北斗应用进入千万量级市场。
1．四合一北斗导航芯片今年第四季度规模量产。据了解，和芯星通与展讯通信合作开发的北斗四合一芯片将于今年 第四季度规模量产，集合全球卫星导航系统（北斗/GPS/Glonass）、WIFI、蓝牙、调频四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及针对智能手机的 整体解决方案已经研发成功;由东方联星与海思半导体联合研发的Hi1101四合一导航芯片采用先进的40纳米工艺，可以全面支持GPS、Glonass和 北斗导航，并具有高度的软件设计灵活度。未来，国产北斗多模芯片的应用将逐步打破国外厂商在智能手机卫星导航芯片市场的垄断地位。
2.价格仍是重大挑战。推进北斗导航主要抓两个关键环节：核心芯片的国产化和应用示范的推广。我国北斗导航虽 然已经取得一定进步，但在产业化进程上仍然面临挑战，特别是在国产芯片的产业化进程上仍然不足。虽然国内主要智能手机厂商华为、联想、中兴、宇龙等均已规 划推出基于国产北斗导航芯片的手机，但制约市场大规模采用国产北斗芯片的一个重要因素就是价格。目前高通和MTK对于导航芯片基本采取的是捆绑销售策略， 如果采用国产导航芯片势必增加终端厂商的成本。亟需国家能够在国产芯片应用推广方面给予一定资金、政策支持，或鼓励手机厂商、芯片企业联合创新服务模式， 将是一个有益的探索与尝试。
3.高精度定位、室内外定位融合是发展方向。为解决高精度位置信息安全，国家启动了北斗地基增强系统建设，通 过对国内1400个GPS基准站进行升级改造，实现大众米级、行业厘米级的北斗高精度定位服务。在北斗地基增强系统建设第一阶段设备招标中，由和芯星通提 供的集成了北斗高精度芯片的UR380接收机产品以第一名中标，最终增强系统第一阶段基准站升级全部采用了和芯星通的芯片产品。
此外，室内外无缝定位也是未来北斗产业的发展方向。目前的卫星定位系统只有室外定位，室内定位仍是盲区，这被 业界称为卫星导航的“结尾一公里”瓶颈。而打破该瓶颈，做到室内外定位互补，将蕴含大量商业机会。前期由科技部主导的“羲和系统”主要为推动室内外无缝定 位技术与服务，扩大导航应用的范围与深度。去年4月，中关村卫星导航与位置服务科技创新平台在我区成立，利用羲和系统高精度室内外定位信号，联合其它企业 开发芯片、模块及终端等产品是该平台的主要任务之一。未来，随着室内定位的需求不断增长，相关芯片等技术的研发将给核心区企业带来新的业务增长点。
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